produkto savybės
TIPAS APRAŠYTI
kategorija Integrinis grandynas (IC)
Atmintis – FPGA konfigūracijos PROM
gamintojas AMD Xilinx
serija -
Pakuotės dėklas
Produkto būsena nutraukta
Programuojamas tipas Programuojamas sistemoje
saugykla 8Mb
Įtampa – Maitinamas 1,65V ~ 2V
Darbinė temperatūra -40°C ~ 85°C
montavimo tipas Paviršiaus montavimo tipas
Pakuotė/dėklas 48-TFBGA, CSPBGA
Tiekėjo įrenginio pakuotė 48-CSP (8 × 9)
Pagrindinis gaminio numeris XCF08
panešti apie klaidą
Nauja parametrinė paieška
Žiniasklaida ir atsisiuntimai
IŠTEKLIŲ TIPO NUORODOS
Specifikacijos XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Platformos Flash PROM vartotojo vadovas
Platformos Flash PROM peržiūros
Informacija apie aplinką Xilinx RoHS sertifikatas
Xilinx REACH211 sertifikatas
PCN produkto pakeitimas/nutraukimas, eksploatavimo pabaiga 2022-01-10
„Mult Dev EOL“ 2021 m. gegužės 17 d
HTML specifikacijų platformos Flash PROM vartotojo vadovas
Platformos Flash PROM peržiūros
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
Atributai APRAŠYTI
RoHS būsena Neatitinka RoHS
Drėgmės jautrumo lygis (MSL) 3 (168 valandos)
REACH statusas Ne REACH produktai
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
