produkto savybės
TIPAS
APIBŪDINTI
Kategorija
Integrinis grandynas (IC)
Įterptasis – sistema lustoje (SoC)
gamintojas
AMD Xilinx
serija
Zynq®-7000
Paketas
padėklas
Produkto būsena
prekyboje
Architektūra
MCU, FPGA
pagrindinis procesorius
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ su CoreSight™
Blykstės dydis
-
RAM dydis
256KB
Periferiniai įrenginiai
DMA
Ryšys
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
greitis
800MHz
pagrindinis atributas
Kintex™-7 FPGA, 350K loginiai elementai
Darbinė temperatūra
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakuotė / Korpusas
676-BBGA, FCBGA
Tiekėjo įrenginių pakuotė
676-FCBGA (27 × 27)
I/O skaičius
130
Pagrindinis gaminio numeris
XC7Z045
Žiniasklaida ir atsisiuntimai
IŠTEKLIŲ TIPAS
LINK
Specifikacijos
Zynq-7000 visų programuojamų SoC apžvalga
XC7Z030,35,45,100 duomenų lapas
Zynq-7000 vartotojo vadovas
Produktų mokymo moduliai
Maitinimas 7 serijos Xilinx FPGA su TI energijos valdymo sprendimais
Informacija apie aplinką
Xilinx RoHS sertifikatas
Xilinx REACH211 sertifikatas
Teminiai produktai
Visi programuojami Zynq®-7000 SoC
PCN dizainas/specifikacija
Gaminio žymėjimas 2016-10-31
„Mult Dev Material“ keit. 2019 m. gruodžio 16 d
PCN paketas
„Mult Devices“ 2017 m. birželio 26 d
Errata
Zynq-7000 klaida
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
ATtributai
APIBŪDINTI
RoHS statusas
Atitinka ROHS3 specifikaciją
Drėgmės jautrumo lygis (MSL)
3 (168 valandos)
REACH būsena
Ne REACH produktai
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
