XC7Z020

Produkto savybės:

Aplinkos ir eksporto klasifikacija:

Zynq-7000 SoC pirmosios kartos architektūra:
Zynq®-7000 šeima yra pagrįsta Xilinx SoC architektūra.Šiuose gaminiuose viename įrenginyje integruota dviejų branduolių arba vieno branduolio ARM® Cortex™-A9 pagrįsta apdorojimo sistema (PS) ir 28 nm Xilinx programuojama logika (PL).ARM Cortex-A9 procesoriai yra PS širdis, juose taip pat yra lustinė atmintis, išorinės atminties sąsajos ir gausus periferinio ryšio sąsajų rinkinys.Apdorojimo sistema (PS) ARM Cortex-A9 pagrįstas taikomųjų programų procesoriaus blokas (APU) • 2,5 DMIPS/MHz vienam CPU • CPU dažnis: iki 1 GHz • Nuoseklus kelių procesorių palaikymas • ARMv7-A architektūra • TrustZone® sauga • Thumb®-2 instrukcija rinkinys • Jazelle® RCT vykdymo aplinkos architektūra • NEON™ medijos apdorojimo variklis • Vieno ir dvigubo tikslumo vektorinis slankiojo kablelio blokas (VFPU) • CoreSight™ ir programos sekimo makroelementas (PTM) • Laikmatis ir pertraukimai • Trys stebėjimo laikmačiai • Vienas pasaulinis laikmatis • Du trigubo laikmačio skaitikliai Talpyklos • 32 KB 1 lygio 4 krypčių rinkinio asociacinės instrukcijos ir duomenų talpyklos (kiekvienam CPU nepriklauso) • 512 KB 8 krypčių rinkinio asociacinė 2 lygio talpykla (bendrinama tarp procesorių) • Baitų pariteto palaikymas Lustinė atmintis • Lustinė įkrovos ROM • 256 KB lustinė RAM (OCM) • Baitų pariteto palaikymas Išorinės atminties sąsajos • Daugiaprotokolas dinaminės atminties valdiklis • 16 bitų arba 32 bitų sąsajos su DDR3, DDR3L, DDR2 arba LPDDR2 atmintis • ECC palaikymas 16 bitų režimu • 1 GB adresų erdvė naudojant sing8, 16 arba 32 bitų pločio atmintis • Statinės atminties sąsajos • 8 bitų SRAM duomenų magistralė su iki 64 MB palaikymu • Lygiagrečios NOR blykstės palaikymas • ONFI1.0 NAND blykstės palaikymas (1 bito ECC ) • 1 bitų SPI, 2 bitų SPI, 4 bitų SPI (keturių SPI) arba dvi keturių SPI (8 bitų) serijos NOR flash 8 kanalų DMA valdiklis • Atmintis į atmintį, atminties į - periferinis, periferinis įrenginys į atmintį ir sklaidos rinkimo operacijų palaikymas I/O periferiniai įrenginiai ir sąsajos • Du 10/100/1000 trijų greičių Ethernet MAC išoriniai įrenginiai su IEEE Std 802.3 ir IEEE Std 1588 2.0 versijos palaikymu • DMA Scatter pajėgumas • Pripažinimas 1588 red.2 PTP kadrai • GMII, RGMII ir SGMII sąsajos • Du USB 2.0 OTG išoriniai įrenginiai, kurių kiekvienas palaiko iki 12 galinių taškų • Su USB 2.0 suderinamas įrenginio IP branduolys • Palaikoma keliaujant, didelės spartos, visos spartos ir mažo greičio režimai • „Intel EHCI“ suderinamas USB pagrindinis kompiuteris • 8 bitų ULPI išorinė PHY sąsaja • Dvi pilnai su CAN 2.0B suderinamos CAN magistralės sąsajos • Suderinama su CAN 2.0-A ir CAN 2.0-B bei ISO 118981-1 standartu • Išorinė PHY sąsaja • Dvi SD /SDIO 2.0/MMC3.31 suderinami valdikliai • Du pilno dvipusio SPI prievadai su trimis periferinių lustų pasirinkimais • Du didelės spartos UART (iki 1 Mb/s) • Dvi pagrindinės ir pavaldinės I2C sąsajos • GPIO su keturiais 32 bitų bankais , iš kurių iki 54 bitų galima naudoti su PS I/O (vienas bankas 32b ir vienas bankas 22b) ir iki 64 bitų (iki dviejų bankų 32b), prijungti prie programuojamos logikos • Iki 54 lanksčių multipleksuotas įvestis/išvestis (MIO) periferinių kontaktų priskyrimui. Sujungimas • Didelio pralaidumo ryšys PS viduje ir tarp PS ir PL • ARM AMBA® AXI pagrįstas • QoS palaikymas kritiniuose įrenginiuosel meistrai delsos ir juostos.