produkto savybės:
| TIPAS | APIBŪDINTI |
| Kategorija | Integrinis grandynas (IC) Įterptasis – FPGA (lauko programuojamų vartų masyvas) |
| gamintojas | AMD Xilinx |
| serija | Spartan®-6 LX |
| Paketas | padėklas |
| produkto būsena | prekyboje |
| LAB/CLB skaičius | 1139 |
| Loginių elementų/vienetų skaičius | 14579 |
| Iš viso RAM bitai | 589824 |
| I/O skaičius | 232 |
| Įtampa - Maitinamas | 1,14 V ~ 1,26 V |
| montavimo tipas | Paviršiaus montavimo tipas |
| Darbinė temperatūra | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakuotė / Korpusas | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Tiekėjo įrenginių pakuotė | 324-CSPBGA (15 x 15) |
| Pagrindinis gaminio numeris | XC6SLX16 |
panešti apie klaidą
Nauja parametrinė paieška
Aplinkos ir eksporto klasifikacija:
| ATtributai | APIBŪDINTI |
| RoHS statusas | Atitinka ROHS3 specifikaciją |
| Drėgmės jautrumo lygis (MSL) | 3 (168 valandos) |
| REACH būsena | Ne REACH produktai |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Pastabos:
1. Visos įtampos yra santykinės su žeme.
2. Žr. Atminties sąsajų sąsajos našumą 25 lentelėje. Išplėstinis veikimo diapazonas nurodytas projektams, kuriuose nenaudojama
standartinis VCCINT įtampos diapazonas.Standartinis VCCINT įtampos diapazonas naudojamas:
• Konstrukcijos, kuriose nenaudojamas MCB
• LX4 įrenginiai
• Įrenginiai TQG144 arba CPG196 paketuose
• Prietaisai su -3N greičio laipsniu
3. Rekomenduojamas maksimalus VCCAUX įtampos kritimas yra 10 mV/ms.
4. Konfigūravimo metu, jei VCCO_2 yra 1,8 V, tada VCCAUX turi būti 2,5 V.
5. -1L įrenginiams reikalingas VCCAUX = 2,5 V, kai naudojami LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
ir PPDS_33 įvesties/išvesties standartai.LVPECL_33 nepalaikomas -1L įrenginiuose.
6. Konfigūracijos duomenys išsaugomi, net jei VCCO nukrenta iki 0 V.
7. Apima 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V ir 3,3 V VCCO.
8. PCI sistemose siųstuvas ir imtuvas turi turėti bendrus VCCO tiekimus.
9. Įrenginiai su -1L greičio laipsniu nepalaiko Xilinx PCI IP.
10. Neviršykite bendros 100 mA vienam bankui.
11. VBATT reikalingas norint palaikyti akumuliatoriaus RAM (BBR) AES raktą, kai nenaudojamas VCCAUX.Pritaikius VCCAUX, VBATT gali būti
neprisijungę.Kai BBR nenaudojamas, Xilinx rekomenduoja jungtis prie VCCAUX arba GND.Tačiau VBATT galima atjungti.Spartan-6 FPGA duomenų lapas: DC ir perjungimo charakteristikos
DS162 (v3.1.1) 2015 m. sausio 30 d
www.xilinx.com
Produkto Aprašymas
4
3 lentelė: „eFUSE“ programavimo sąlygos (1)
Simbolis Aprašymas Min Tipas Maks. vienetai
VFS(2)
Išorinis įtampos tiekimas
3,2 3,3 3,4 V
IFS
VFS maitinimo srovė
– – 40 mA
VCCAUX Pagalbinė maitinimo įtampa, palyginti su GND 3,2 3,3 3,45 V
RFUSE(3) Išorinis rezistorius nuo RFUSE kaiščio iki GND 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
Vidinė maitinimo įtampa GND atžvilgiu 1,14 1,2 1,26 V
tj
Temperatūros diapazonas
15 – 85 °C
Pastabos:
1. Šios specifikacijos taikomos programuojant eFUSE AES raktą.Programavimas palaikomas tik per JTAG. Yra tik AES raktas
palaikoma šiuose įrenginiuose: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 ir LX150T.
2. Programuojant eFUSE, VFS turi būti mažesnis arba lygus VCCAUX.Kai neprogramuojama arba kai eFUSE nenaudojamas, Xilinx
rekomenduoja VFS prijungti prie GND.Tačiau VFS gali būti nuo GND iki 3,45 V.
3. Programuojant eFUSE AES klavišą reikalingas RFUSE rezistorius.Kai neprogramuojama arba kai eFUSE nenaudojamas, Xilinx
rekomenduoja RFUSE kištuką prijungti prie VCCAUX arba GND.Tačiau RFUSE galima atjungti.
