produkto savybės
TIPAS APRAŠYTI
kategorija Integrinis grandynas (IC)
Atmintis – FPGA konfigūracijos PROM
gamintojas AMD Xilinx
serija -
Pakuotės vamzdžių jungiamosios detalės
Produkto būsena nutraukta
Programuojamas tipas Programuojamas sistemoje
saugykla 4Mb
Įtampa – Maitinamas 3V ~ 3,6V
Darbinė temperatūra -40°C ~ 85°C
montavimo tipas Paviršiaus montavimo tipas
Pakuotė / korpusas 20-TSSOP (0,173 colio, 4,40 mm pločio)
Tiekėjo įrenginio pakuotė 20-TSSOP
Pagrindinis gaminio numeris XCF04
panešti apie klaidą
Nauja parametrinė paieška
Žiniasklaida ir atsisiuntimai
IŠTEKLIŲ TIPO NUORODOS
Specifikacijos XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Informacija apie aplinką Xilinx REACH211 Cert
Xilinx RoHS sertifikatas
PCN produkto pakeitimas / nutraukimas „Mult Dev EOL“ 2021 m. gegužės 17 d.
Gyvenimo pabaiga 2022-01-10
PCN surinkimas / šaltinio vieta 2016 m. vasario 22 d
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
Atributai APRAŠYTI
RoHS būsena Atitinka ROHS3 specifikaciją
Drėgmės jautrumo lygis (MSL) 3 (168 valandos)
REACH statusas Ne REACH produktai
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
