produkto savybės
TIPAS
APIBŪDINTI
Kategorija
Integrinis grandynas (IC)
Įterptasis – sistema lustoje (SoC)
gamintojas
AMD Xilinx
serija
Zynq®-7000
Paketas
padėklas
produkto būsena
prekyboje
Architektūra
MCU, FPGA
pagrindinis procesorius
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ su CoreSight™
Blykstės dydis
-
RAM dydis
256KB
Periferiniai įrenginiai
DMA
Ryšys
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
greitis
667 MHz
pagrindinis atributas
Artix™-7 FPGA, 28K loginiai elementai
Darbinė temperatūra
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakuotė / Korpusas
225-LFBGA, CSPBGA
Tiekėjo įrenginių pakuotė
225-CSPBGA (13 × 13)
I/O skaičius
86
Pagrindinis gaminio numeris
XC7Z010
Dokumentacija ir žiniasklaida
IŠTEKLIŲ TIPAS
LINK
Specifikacijos
Zynq-7000 SoC specifikacija
Zynq-7000 visų programuojamų SoC apžvalga
Zynq-7000 vartotojo vadovas
Produktų mokymo moduliai
Maitinimas 7 serijos Xilinx FPGA su TI energijos valdymo sprendimais
Informacija apie aplinką
Xilinx REACH211 sertifikatas
Xilinx RoHS sertifikatas
Teminiai produktai
Visi programuojami Zynq®-7000 SoC
TE0723 ArduZynq serija su Xilinx Zynq®-Z-7010 / Z-7007S SoC
HTML specifikacijos
Zynq-7000 visų programuojamų SoC apžvalga
Zynq-7000 SoC specifikacija
Zynq-7000 vartotojo vadovas
EDA/CAD modelis
SnapEDA XC7Z010-1CLG225I
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
ATtributai
APIBŪDINTI
RoHS statusas
Atitinka ROHS3 specifikaciją
Drėgmės jautrumo lygis (MSL)
3 (168 valandos)
REACH būsena
Ne REACH produktai
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
