Produkto savybės
| TIPAS | APIBŪDINTI |
| Kategorija | Integrinis grandynas (IC) Įterptasis – sistema lustoje (SoC) |
| gamintojas | AMD Xilinx |
| serija | Zynq®-7000 |
| Paketas | padėklas |
| produkto būsena | prekyboje |
| Architektūra | MCU, FPGA |
| pagrindinis procesorius | Vienas ARM® Cortex®-A9 MPCore™ su CoreSight™ |
| Blykstės dydis | - |
| RAM dydis | 256KB |
| Periferiniai įrenginiai | DMA |
| Ryšys | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| greitis | 766 MHz |
| pagrindinis atributas | Artix™-7 FPGA, 23K loginiai elementai |
| Darbinė temperatūra | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakuotė / Korpusas | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Tiekėjo įrenginių pakuotė | 225-CSPBGA (13 × 13) |
| I/O skaičius | 54 |
| Pagrindinis gaminio numeris | XC7Z007 |
Dokumentacija ir žiniasklaida
| IŠTEKLIŲ TIPAS | LINK |
| Specifikacijos | Zynq-7000 SoC specifikacija Zynq-7000 vartotojo vadovas Zynq-7000 visų programuojamų SoC apžvalga |
| Informacija apie aplinką | Xilinx REACH211 sertifikatas Xilinx RoHS3 sertifikatas |
| Teminiai produktai | TE0723 ArduZynq serija su Xilinx Zynq®-Z-7010 / Z-7007S SoC Visi programuojami Zynq®-7000 SoC |
| HTML specifikacijos | Zynq-7000 SoC specifikacija Zynq-7000 vartotojo vadovas Zynq-7000 visų programuojamų SoC apžvalga |
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
| ATtributai | APIBŪDINTI |
| RoHS statusas | Atitinka ROHS3 specifikaciją |
| Drėgmės jautrumo lygis (MSL) | 3 (168 valandos) |
| REACH būsena | Ne REACH produktai |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
