produkto savybės
TIPAS
APIBŪDINTI
Kategorija
Integrinis grandynas (IC)
Įterptasis – sistema lustoje (SoC)
gamintojas
AMD Xilinx
serija
Zynq®-7000
Paketas
padėklas
produkto būsena
prekyboje
Architektūra
MCU, FPGA
pagrindinis procesorius
Vienas ARM® Cortex®-A9 MPCore™ su CoreSight™
Blykstės dydis
-
RAM dydis
256KB
Periferiniai įrenginiai
DMA
Ryšys
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
greitis
667 MHz
pagrindinis atributas
Artix™-7 FPGA, 23K loginiai elementai
Darbinė temperatūra
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakuotė / Korpusas
400-LFBGA, CSPBGA
Tiekėjo įrenginių pakuotė
400-CSPBGA (17 × 17)
I/O skaičius
100
Pagrindinis gaminio numeris
XC7Z007
Dokumentacija ir žiniasklaida
IŠTEKLIŲ TIPAS
LINK
Specifikacijos
Zynq-7000 visų programuojamų SoC apžvalga
Zynq-7000 SoC specifikacija
Zynq-7000 vartotojo vadovas
Informacija apie aplinką
Xilinx RoHS sertifikatas
Xilinx REACH211 sertifikatas
Teminiai produktai
TE0723 ArduZynq serija su Xilinx Zynq®-Z-7010 / Z-7007S SoC
Visi programuojami Zynq®-7000 SoC
HTML specifikacijos
Zynq-7000 visų programuojamų SoC apžvalga
Zynq-7000 vartotojo vadovas
Zynq-7000 SoC specifikacija
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
ATtributai
APIBŪDINTI
RoHS statusas
Atitinka ROHS3 specifikaciją
Drėgmės jautrumo lygis (MSL)
3 (168 valandos)
REACH būsena
Ne REACH produktai
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
