produkto savybės
TIPAS
APIBŪDINTI
Kategorija
Integrinis grandynas (IC)
Įterptasis – FPGA (lauko programuojamų vartų masyvas)
gamintojas
AMD Xilinx
serija
Kintex®-7
Paketas
padėklas
Produkto būsena
prekyboje
LAB/CLB numeris
5125
Loginių elementų/vienetų skaičius
65600
viso RAM bitų
4976640
I/O skaičius
300
Įtampa – maitinama
0,97 V ~ 1,03 V
montavimo tipas
Paviršiaus montavimo tipas
Darbinė temperatūra
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakuotė / Korpusas
676-BBGA, FCBGA
Tiekėjo įrenginių pakuotė
676-FCBGA (27 × 27)
Pagrindinis gaminio numeris
XC7K70
Žiniasklaida ir atsisiuntimai
IŠTEKLIŲ TIPAS
LINK
Specifikacijos
Kintex-7 FPGA duomenų lapas
7 serijos FPGA apžvalga
Produktų mokymo moduliai
Maitinimas 7 serijos Xilinx FPGA su TI energijos valdymo sprendimais
Informacija apie aplinką
Xilinx RoHS sertifikatas
Xilinx REACH211 sertifikatas
Teminiai produktai
TE0741 serija su Xilinx Kintex®-7
PCN dizainas/specifikacija
„Mult Dev Material“ keit. 2019 m. gruodžio 16 d
2016 m. spalio 31 d. įspėjimas be švino
EDA/CAD modelis
SnapEDA XC7K70T-1FBG676I
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
ATtributai
APIBŪDINTI
RoHS statusas
Atitinka ROHS3 specifikaciją
Drėgmės jautrumo lygis (MSL)
4 (72 valandos)
REACH būsena
Ne REACH produktai
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
