Produkto detalė
Produkto etiketės
Produkto savybės
| TIPAS | APIBŪDINTI |
| Kategorija | Integrinis grandynas (IC)
Įterptieji – mikrovaldikliai |
| gamintojas | NXP USA Inc. |
| serija | MPC56xx Qorivva |
| Paketas | padėklas |
| produkto būsena | prekyboje |
| pagrindinis procesorius | e200z0h |
| Branduolio specifikacija | 32 bitų vieno branduolio |
| greitis | 48MHz |
| Ryšys | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
| Periferiniai įrenginiai | DMA, POR, PWM, WDT |
| I/O skaičius | 45 |
| Programos saugojimo talpa | 512KB (512K x 8) |
| Programos atminties tipas | blykstė |
| EEPROM talpa | 64K x 8 |
| RAM dydis | 32K x 8 |
| Įtampa – maitinimo šaltinis (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5,5V |
| duomenų keitiklis | A/D 12x10b |
| Osciliatoriaus tipas | vidinis |
| Darbinė temperatūra | -40°C ~ 125°C (TA) |
| montavimo tipas | Paviršiaus montavimo tipas |
| Pakuotė / Korpusas | 64-LQFP |
| Tiekėjo įrenginių pakuotė | 64-LQFP (10 × 10) |
| Pagrindinis gaminio numeris | SPC5604 |
Dokumentacija ir žiniasklaida
| IŠTEKLIŲ TIPAS | LINK |
| Informacija apie aplinką | NXP USA Inc REACH211 sertifikatas
NXP USA Inc RoHS3 sertifikatas |
| Teminiai produktai | Bilietų pardavimo automatas |
| PCN dizainas/specifikacija | „Mult Dev DS“ keit., 2022-02-11 |
| PCN surinkimas / šaltinis | „Mult Dev“ bandymų vieta, 2021 m. kovo 25 d |
| PCN paketas | „Mult Dev Pkg Seal“ 2020 m. gruodžio 15 d |
Aplinkos ir eksporto klasifikacija
| ATtributai | APIBŪDINTI |
| RoHS statusas | Atitinka ROHS3 specifikaciją |
| Drėgmės jautrumo lygis (MSL) | 3 (168 valandos) |
| REACH būsena | Ne REACH produktai |
| PABEGTI | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Ankstesnis: Nauji originalūs integriniai grandynai SPC572L64E3BC6AR Kitas: Nauji originalūs integriniai grandynai SPC5604BK0CLL6
